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技术文档
型号
XCKU5P-2FFGD900E
品牌
Xilinx
utmel 编号
2773-XCKU5P-2FFGD900E
商品类别
无类别的
封装
TO-220-2
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Kintex UltraScale FPGA, Speed Grade-2, Logic Cells 475K, D900, RoHS
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1最小包装量--
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XCKU5P-2FFGD900E详情
技术参数
Xilinx XCKU5P-2FFGD900E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
供应商器件包装
TO-220
操作温度
-55°C ~ 155°C
系列
RTO 20
包装
Tube
尺寸/尺寸
0.398 L x 0.177 W (10.10mm x 4.50mm)
容差
±5%
零件状态
活跃
终止次数
2
温度系数
±150ppm/°C
电阻
1 Ohms
组成
厚膜
功率(瓦特)
20W
失败率
--
特征
Non-Inductive
座位高度(最大)
0.606 (15.40mm)
XCKU5P-2FFGD900E拓展信息
公司资质
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