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技术文档
型号
XCKU5P-3FBVD900E
品牌
Xilinx
utmel 编号
2773-XCKU5P-3FBVD900E
商品类别
无类别的
封装
1608, Concave, Long Side Terminals
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Kintex UltraScale FPGA, Speed Grade-3, Logic Cells 475K, D900, RoHS
起订量
1最小包装量--
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XCKU5P-3FBVD900E详情
技术参数
Xilinx XCKU5P-3FBVD900E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
引脚数
10
供应商器件包装
--
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
RACF
包装
Tape & Reel (TR)
尺寸/尺寸
0.157 L x 0.083 W (4.00mm x 2.10mm)
容差
±5%
零件状态
活跃
温度系数
±200ppm/°C
应用
电阻数
8
电路型态
Bussed
每个元件的功率
62.5mW
电阻比漂移
电阻(欧姆)
10k
电阻匹配比
座位高度(最大)
0.028 (0.70mm)
XCKU5P-3FBVD900E拓展信息
公司资质
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