注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
XCKU9P-L2SLVE900I
品牌
Xilinx
utmel 编号
2773-XCKU9P-L2SLVE900I
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Kintex UltraScale FPGA, Speed Grade-L2, Logic Cells 600K, E900, RoHS
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XCKU9P-L2SLVE900I详情
技术参数
Xilinx XCKU9P-L2SLVE900I重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
尖头-形状
Bevel 60°
For Use With/Related Products
EB-9000S-1, EB-9000S-2, MX500, MX5000
系列
M
零件状态
Discontinued at Digi-Key
温度范围
662°F ~ 748°F (350°C ~ 398°C)
尖头-类型
Soldering
尖头-芯片尺寸
宽度
0.070 (1.78mm)
高度
长度
0.250 (6.40mm)
直径
XCKU9P-L2SLVE900I拓展信息
公司资质
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