Xilinx XCR3064A-10CP56C

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0603

终端数量

56

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

RS73G1JRT

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, CHIP SCALE, BGA-56

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA56,10X10,20

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XCR3064A-10CP56C

Clock Frequency-Max

83 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

44

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.65

Part Package Code

BGA

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RS73-RT

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

容差

±0.1%

JESD-609代码

e0

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

3.74 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.2W, 1/5W

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

56

JESD-30代码

S-PBGA-B56

资历状况

不合格

失败率

-

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

10 ns

组织结构

2 DEDICATED INPUTS, 44 I/O

座位高度-最大

1.35 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

64

JTAG BST

YES

专用输入数量

2

系统内可编程

YES

特征

Automotive AEC-Q200

座位高度(最大)

0.022 (0.55mm)

宽度

6 mm

长度

6 mm

评级结果

AEC-Q200