Xilinx XCS10XL-3PC84C

表面安装

YES

终端数量

84

Package Description

QCCJ, LDCC84,1.2SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC84,1.2SQ

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XCS10XL-3PC84C

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

LCC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

84

JESD-30代码

S-PQCC-J84

输出的数量

112

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

OTHER

输入数量

112

组织结构

196 CLBS, 3000 GATES

座位高度-最大

5.08 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

196

逻辑单元数

196

等效门数

3000

宽度

29.3116 mm

长度

29.3116 mm