Xilinx XCS20XL-3PQ208C

表面安装

YES

引脚数

208

终端数量

208

Package Description

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP208,1.2SQ,20

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XCS20XL-3PQ208C

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

CAN ALSO USE 20000 GATES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G208

输出的数量

160

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

OTHER

输入数量

160

组织结构

400 CLBS, 7000 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

400

逻辑单元数

400

等效门数

7000

宽度

28 mm

长度

28 mm