Xilinx XCS20XL-3VQ100I

表面安装

YES

引脚数

100

终端数量

100

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

40000

Manufacturer

Taiyo Yuden

Brand

Taiyo Yuden

RoHS

Details

Package Description

TFQFP,

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XCS20XL-3VQ100I

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.82

Part Package Code

QFP

系列

MSAS

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Capacitors

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

组织结构

400 CLBS, 7000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

产品类别

陶瓷电容器

逻辑块数量

400

等效门数

7000

产品类别

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT

宽度

14 mm

长度

14 mm