Xilinx XCS20XL-3VQG100C

表面安装

YES

引脚数

100

终端数量

100

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.8

Supply Voltage-Max

3.6 V

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Xilinx

Package Shape

SQUARE

Package Code

TFQFP

Manufacturer Part Number

XCS20XL-3VQG100C

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Supply Voltage-Min

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

TFQFP,

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

400 CLBS, 7000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

400

等效门数

7000

长度

14 mm

宽度

14 mm