Xilinx XCS30-3PQ240I

表面安装

YES

终端数量

240

Package Description

FQFP,

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

4.5 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XCS30-3PQ240I

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

引脚数量

240

JESD-30代码

S-PQFP-G240

资历状况

不合格

组织结构

576 CLBS, 10000 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

576

等效门数

10000

宽度

32 mm

长度

32 mm

达到SVHC

compliant