Xilinx XCS30XL-4VQG100I

表面安装

YES

引脚数

100

终端数量

100

RoHS

Compliant

Package Description

TFQFP, TQFP100,.63SQ

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TQFP100,.63SQ

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XCS30XL-4VQG100I

Clock Frequency-Max

217 MHz

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.8

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

MAXIMUM USABLE GATES 30000

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

输出的数量

77

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3 V

电源

3.3 V

输入数量

77

组织结构

576 CLBS, 10000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

速度等级

4

寄存器数量

1536

CLB-Max的组合延时

1.1 ns

逻辑块数量

576

逻辑单元数

1368

等效门数

10000

宽度

14 mm

长度

14 mm

辐射硬化

无

达到SVHC

not_compliant