Xilinx XCS30XL5BGG256C

包装/外壳

BGA

表面安装

YES

引脚数

256

JESD-609代码

e1

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

85°C

最小工作温度

0°C

附加功能

MAXIMUM USABLE GATES 30000

电压 - 供电

3.3V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

输出的数量

192

温度等级

OTHER

输入数量

192

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

速度等级

5

寄存器数量

1536

CLB-Max的组合延时

1 ns

逻辑块数量

576

逻辑单元数

1368

电压 - 供电 （最大值）

3.6V

等效门数

10000

长度

27mm

宽度

27mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准