Xilinx XCS30XL-5VQG100C

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

TFQFP, TQFP100,.63SQ

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TQFP100,.63SQ

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XCS30XL-5VQG100C

Clock Frequency-Max

250 MHz

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.79

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

MAXIMUM USABLE GATES 30000

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

输出的数量

77

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

OTHER

输入数量

77

组织结构

576 CLBS, 10000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1 ns

逻辑块数量

576

逻辑单元数

1368

等效门数

10000

宽度

14 mm

长度

14 mm

达到SVHC

not_compliant