Xilinx XCS40XL-3BGG256I

表面安装

YES

引脚数

256

终端数量

256

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

5000

Manufacturer

Royalohm

Brand

Royalohm

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XCS40XL-3BGG256I

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.82

Part Package Code

BGA

系列

General Purpose Thick Film

包装

Reel

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

组织结构

784 CLBS, 13000 GATES

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

784

等效门数

13000

产品类别

Royalohm

宽度

27 mm

长度

27 mm