Xilinx XCS40XL-4BGG256C

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

PLASTIC, BGA-256

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,20X20,50

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XCS40XL-4BGG256C

Clock Frequency-Max

217 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

8.58

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

附加功能

MAXIMUM USABLE GATES 40000

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1.27 mm

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

205

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

OTHER

输入数量

205

组织结构

784 CLBS, 13000 GATES

座位高度-最大

2.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1.1 ns

逻辑块数量

784

逻辑单元数

1862

等效门数

13000

宽度

27 mm

长度

27 mm

达到SVHC

unknown