Xilinx XCV100-6FG256I

表面安装

YES

终端数量

256

Clock Frequency-Max

333 MHz

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Manufacturer

Xilinx

Manufacturer Part Number

XCV100-6FG256I

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Description

FBGA-256

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.83

Rohs Code

无

Supply Voltage-Max

2.625 V

Supply Voltage-Min

2.375 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

176

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3,2.5 V

输入数量

176

组织结构

600 CLBS, 108904 GATES

座位高度-最大

2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.6 ns

逻辑块数量

600

逻辑单元数

2700

等效门数

108904

长度

17 mm

宽度

17 mm