Xilinx XCV100E8BG352I

包装/外壳

BGA

表面安装

YES

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

352

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

电源电压

1.8V

端子间距

1.27mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

352

输出的数量

196

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.89V

电源

1.2/3.61.8V

电源电压-最小值(Vsup)

1.71V

时钟频率

416MHz

输入数量

196

组织结构

600 CLBS, 32400 GATES

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.4 ns

逻辑块数量

600

逻辑单元数

2700

等效门数

32400

长度

35mm

座位高度(最大)

1.7mm

宽度

35mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant