Xilinx XCV1600E-6FGG1156I

表面安装

YES

引脚数

1156

终端数量

1156

Package Description

BGA, BGA1156,34X34,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1156,34X34,40

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.71 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XCV1600E-6FGG1156I

Clock Frequency-Max

357 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.89 V

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1156

输出的数量

724

资历状况

不合格

电源

1.2/3.6,1.8 V

输入数量

724

组织结构

7776 CLBS, 419904 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.47 ns

逻辑块数量

7776

逻辑单元数

34992

等效门数

419904

宽度

35 mm

长度

35 mm