Xilinx XCV1600E-6FGG860C

包装/外壳

0201 (0603 Metric)

表面安装

YES

引脚数

860

供应商器件包装

0201

终端数量

860

Product Status

活跃

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Base Product Number

RK73H1H

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

Package Description

BGA, BGA860,42X42,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA860,42X42,40

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.71 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XCV1600E-6FGG860C

Clock Frequency-Max

357 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.89 V

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

系列

RK73H

操作温度

-55°C ~ 155°C

尺寸/尺寸

0.024 L x 0.012 W (0.60mm x 0.30mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

终止次数

2

ECCN 代码

3A001.A.7.A

温度系数

±200ppm/°C

电阻

634 Ohms

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.05W, 1/20W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B860

输出的数量

660

资历状况

不合格

失败率

-

电源

1.2/3.6,1.8 V

温度等级

OTHER

输入数量

660

组织结构

7776 CLBS, 419904 GATES

座位高度-最大

2.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.47 ns

逻辑块数量

7776

逻辑单元数

34992

等效门数

419904

特征

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.010 (0.26mm)

宽度

42.5 mm

长度

42.5 mm

评级结果

AEC-Q200