Xilinx XCV1600E-7FGG1156C

包装/外壳

SMA In-Line Module

表面安装

YES

引脚数

1156

终端数量

1156

Package

Bag

Base Product Number

M3933

厂商

Amphenol SV Microwave

Product Status

活跃

Package Description

BGA, BGA1156,34X34,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1156,34X34,40

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.71 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XCV1600E-7FGG1156C

Clock Frequency-Max

400 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.89 V

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

系列

SMA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

锡银铜

功率(瓦特)

2W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1156

输出的数量

724

资历状况

不合格

电源

1.2/3.6,1.8 V

温度等级

OTHER

阻抗

50 Ohms

输入数量

724

组织结构

7776 CLBS, 419904 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

频率范围

0 Hz ~ 12.4 GHz

CLB-Max的组合延时

0.42 ns

逻辑块数量

7776

衰减值

15dB

逻辑单元数

34992

等效门数

419904

宽度

35 mm

长度

35 mm