Xilinx XCV1600E-7FGG900I

表面安装

YES

引脚数

900

终端数量

900

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

5000

Mounting Styles

PCB 安装

Manufacturer

Royalohm

Brand

Royalohm

Package Description

BGA, BGA900,30X30,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA900,30X30,40

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.71 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XCV1600E-7FGG900I

Clock Frequency-Max

400 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.89 V

Risk Rank

5.79

Part Package Code

BGA

包装

Reel

系列

General Purpose Thick Film

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Resistors

技术

厚膜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B900

输出的数量

700

资历状况

不合格

电源

1.2/3.6,1.8 V

输入数量

700

组织结构

7776 CLBS, 419904 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

产品类别

厚膜电阻器

CLB-Max的组合延时

0.42 ns

逻辑块数量

7776

逻辑单元数

34992

等效门数

419904

产品类别

Thick Film Resistors - SMD

宽度

31 mm

长度

31 mm