Xilinx XCV1600E-8FG860I

表面安装

YES

引脚数

860

终端数量

860

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

FBGA-860

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA860,42X42,40

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.71 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XCV1600E-8FG860I

Clock Frequency-Max

416 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.89 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B860

输出的数量

660

资历状况

不合格

电源

1.2/3.6,1.8 V

输入数量

660

组织结构

7776 CLBS, 419904 GATES

座位高度-最大

2.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.4 ns

逻辑块数量

7776

逻辑单元数

34992

等效门数

419904

宽度

42.5 mm

长度

42.5 mm