Xilinx XCV2000E-8FG1156I

表面安装

YES

终端数量

1156

Package Description

BGA, BGA1156,34X34,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1156,34X34,40

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.71 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XCV2000E-8FG1156I

Clock Frequency-Max

416 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.89 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

1156

JESD-30代码

S-PBGA-B1156

输出的数量

804

资历状况

不合格

电源

1.2/3.6,1.8 V

输入数量

804

组织结构

9600 CLBS, 518400 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.4 ns

逻辑块数量

9600

逻辑单元数

43200

等效门数

518400

宽度

35 mm

长度

35 mm