Xilinx XCV200-4BGG256C

表面安装

YES

Operating Temperature (Max.)

85°C

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

电源电压

2.5V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.625V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.375V

时钟频率

250MHz

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

236666

CLB-Max的组合延时

0.8 ns

逻辑块数量

1176

长度

27mm

座位高度(最大)

2.55mm

宽度

27mm

RoHS状态

符合RoHS标准