Xilinx XCV200-6FG456I

包装/外壳

FBGA

表面安装

YES

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

456

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

电源电压

2.5V

端子间距

1mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

456

JESD-30代码

S-PBGA-B456

输出的数量

284

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.625V

电源

1.2/3.62.5V

电源电压-最小值(Vsup)

2.375V

时钟频率

333MHz

输入数量

284

组织结构

1176 CLBS, 236666 GATES

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.6 ns

逻辑块数量

1176

逻辑单元数

5292

等效门数

236666

长度

23mm

座位高度(最大)

2.6mm

宽度

23mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant