Xilinx XCV200E-6FGG256I

表面安装

YES

引脚数

256

终端数量

256

Manufacturer

Royalohm

Brand

Royalohm

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

5000

Mounting Styles

PCB 安装

Package Description

BGA, BGA256,16X16,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.71 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XCV200E-6FGG256I

Clock Frequency-Max

357 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.89 V

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

包装

Reel

系列

General Purpose Thick Film

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Resistors

技术

厚膜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

176

资历状况

不合格

电源

1.2/3.6,1.8 V

输入数量

176

组织结构

1176 CLBS, 63504 GATES

座位高度-最大

2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

产品类别

厚膜电阻器

CLB-Max的组合延时

0.47 ns

逻辑块数量

1176

逻辑单元数

5292

等效门数

63504

产品类别

Thick Film Resistors - SMD

宽度

17 mm

长度

17 mm