Xilinx XCV300-4BGG352C

表面安装

YES

终端数量

352

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.375 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XCV300-4BGG352C

Clock Frequency-Max

250 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

352

JESD-30代码

S-PBGA-B352

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

1536 CLBS, 322970 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.8 ns

逻辑块数量

1536

等效门数

322970

宽度

35 mm

长度

35 mm