Xilinx XCV3200E-8FGG1156I

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

表面安装

YES

终端数量

1156

RoHS

Non-Compliant

Package Description

BGA, BGA1156,34X34,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1156,34X34,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XCV3200E-8FGG1156I

Clock Frequency-Max

416 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.83

包装

Tape & Reel

容差

1 %

温度系数

100 ppm/°C

电阻

59 kΩ

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Metal Film

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

军用标准

MIL-PRF-39017

JESD-30代码

S-PBGA-B1156

输出的数量

804

资历状况

不合格

电源

1.2/3.6,1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

804

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

73008

长度

4.75 mm

直径

1.68 mm

辐射硬化

无

达到SVHC

compliant