Xilinx XCV400-5HQG240C

表面安装

YES

终端数量

240

Package Description

HFQFP,

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.375 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XCV400-5HQG240C

Clock Frequency-Max

294 MHz

Package Code

HFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

5.8

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

240

JESD-30代码

S-PQFP-G240

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

2400 CLBS, 468252 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.7 ns

逻辑块数量

2400

等效门数

468252

宽度

32 mm

长度

32 mm