Xilinx XCV400E-6BGG560C

表面安装

YES

终端数量

560

Package Description

BGA-560

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA560,33X33,50

Risk Rank

5.79

Part Package Code

BGA

Supply Voltage-Max

1.89 V

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Xilinx

Package Shape

SQUARE

Package Code

LBGA

Clock Frequency-Max

357 MHz

Manufacturer Part Number

XCV400E-6BGG560C

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Supply Voltage-Min

1.71 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

1.8 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

560

JESD-30代码

S-PBGA-B560

输出的数量

404

资历状况

不合格

电源

1.2/3.6,1.8 V

温度等级

OTHER

输入数量

404

组织结构

2400 CLBS, 129600 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.47 ns

逻辑块数量

2400

逻辑单元数

10800

等效门数

129600

宽度

42.5 mm

长度

42.5 mm