Xilinx XCV400E-7FGG676I

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0603

终端数量

676

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

厂商

Stackpole Electronics Inc

Product Status

活跃

Package Description

FBGA-676

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA676,26X26,40

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.71 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XCV400E-7FGG676I

Clock Frequency-Max

400 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.89 V

Risk Rank

5.79

Part Package Code

BGA

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

CSR

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

终止次数

2

ECCN 代码

3A991.D

温度系数

±300ppm/°C

电阻

150 mOhms

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

676

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

404

资历状况

不合格

失败率

-

电源

1.2/3.6,1.8 V

输入数量

404

组织结构

2400 CLBS, 129600 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.42 ns

逻辑块数量

2400

逻辑单元数

10800

等效门数

129600

特征

电流感应

座位高度(最大)

0.022 (0.55mm)

宽度

27 mm

长度

27 mm