Xilinx XCV400E-8FG676I

包装/外壳

1111 (2828 metric)

表面安装

YES

终端数量

676

Voltage, Rating

500 V

Case Code - in

1111

Case Code - mm

2828

Temperature Coefficient / Code

P90

Maximum Operating Temperature

+ 125 C

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

100

Manufacturer

KYOCERA AVX

Brand

ATC / KYOCERA AVX

RoHS

Details

Package Description

FBGA-676

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA676,26X26,40

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.71 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XCV400E-8FG676I

Clock Frequency-Max

416 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.89 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

BGA

系列

100B

包装

Waffle

容差

0.25 pF

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

温度系数

90 PPM / C

类型

High Q, Low ESR/ESL Porcelain Superchip Capacitor

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

0.5 pF

子类别

Capacitors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

676

终端样式

SMD/SMT

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

404

资历状况

不合格

电源

1.2/3.6,1.8 V

输入数量

404

组织结构

2400 CLBS, 129600 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

产品类别

Silicon RF Capacitors / Thin Film

CLB-Max的组合延时

0.4 ns

逻辑块数量

2400

逻辑单元数

10800

等效门数

129600

产品

RF/Microwave Multilayer Capacitors (MLC)

产品类别

Silicon RF Capacitors / Thin Film

宽度

2.79 mm

高度

2.59 mm

长度

2.79 mm