Xilinx XCV50E7FGG256C

包装/外壳

0402 (1005 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0402

终端数量

256

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

RS73G1ERT

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Package Description

BGA, BGA256,16X16,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.71 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XCV50E-7FGG256C

Clock Frequency-Max

400 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.89 V

Risk Rank

5.79

Part Package Code

BGA

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RS73-RT

尺寸/尺寸

0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)

容差

±0.5%

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±50ppm/°C

电阻

215 kOhms

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

176

资历状况

不合格

工作电源电压

1.8 V

失败率

-

电源

1.2/3.6,1.8 V

温度等级

OTHER

内存大小

8 kB

输入数量

176

组织结构

384 CLBS, 20736 GATES

座位高度-最大

2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

速度等级

7

CLB-Max的组合延时

0.42 ns

逻辑块数量

384

逻辑单元数

1728

等效门数

20736

特征

Automotive AEC-Q200

座位高度(最大)

0.016 (0.40mm)

宽度

17 mm

长度

17 mm

辐射硬化

无

评级结果

AEC-Q200