Xilinx XCV50E-8FG256I

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

FBGA-256

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.71 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XCV50E-8FG256I

Clock Frequency-Max

416 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.89 V

Risk Rank

5.82

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

176

资历状况

不合格

电源

1.2/3.6,1.8 V

输入数量

176

组织结构

384 CLBS, 20736 GATES

座位高度-最大

2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.4 ns

逻辑块数量

384

逻辑单元数

1728

等效门数

20736

宽度

17 mm

长度

17 mm