Xilinx XCV600-6FGG680I

触点镀层

Silver

表面安装

YES

终端数量

680

Shell Sizes

24

Shell Style#

壁挂式

MIL Type

MIL-DTL-5015

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Mounting Styles

Panel

Insert Arrangement

24-20

Contact Materials

Copper Alloy

Manufacturer

Amphenol

Brand

Amphenol Air LB Germany

RoHS

Details

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.375 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XCV600-6FGG680I

Clock Frequency-Max

333 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

定位的数量

11 Position

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Circular Connectors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

680

JESD-30代码

S-PBGA-B680

资历状况

不合格

触点性别

Socket (Female)

组织结构

3456 CLBS, 661111 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

产品类别

军规圆形连接器

CLB-Max的组合延时

0.6 ns

逻辑块数量

3456

等效门数

661111

产品

Receptacles

安装角

Straight

产品类别

军规圆形连接器

宽度

40 mm

长度

40 mm