Xilinx XCV600E-6FGG900I

表面安装

YES

终端数量

900

RoHS

Compliant

Package Description

BGA, BGA900,30X30,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA900,30X30,40

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.71 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XCV600E-6FGG900I

Clock Frequency-Max

357 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.89 V

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

引脚数量

900

JESD-30代码

S-PBGA-B900

输出的数量

512

资历状况

不合格

工作电源电压

1.8 V

电源

1.2/3.6,1.8 V

内存大小

36 kB

输入数量

512

组织结构

3456 CLBS, 186624 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

速度等级

6

CLB-Max的组合延时

0.47 ns

逻辑块数量

3456

逻辑单元数

15552

等效门数

186624

宽度

31 mm

长度

31 mm

辐射硬化

无

达到SVHC

compliant