Xilinx XCV600E-8BGG560C

表面安装

YES

引脚数

560

终端数量

560

Manufacturer

Amphenol

Brand

Amphenol Socapex

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

5

Manufacturer Part Number

XCV600E-8BGG560C

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Supply Voltage-Min

1.71 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Package Equivalence Code

BGA560,33X33,50

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Description

BGA-560

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.8

Supply Voltage-Max

1.89 V

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Shape

SQUARE

Package Code

LBGA

Clock Frequency-Max

416 MHz

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Circular Connectors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B560

输出的数量

404

资历状况

不合格

电源

1.2/3.6,1.8 V

温度等级

OTHER

输入数量

404

组织结构

3456 CLBS, 186624 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

产品类别

标准圆形连接器

CLB-Max的组合延时

0.4 ns

逻辑块数量

3456

逻辑单元数

15552

等效门数

186624

产品类别

标准圆形连接器

长度

42.5 mm

宽度

42.5 mm