Xilinx XCV600E-8FGG676C

表面安装

YES

终端数量

676

Package Description

FBGA-676

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA676,26X26,40

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.71 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XCV600E-8FGG676C

Clock Frequency-Max

416 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.89 V

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

676

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

444

资历状况

不合格

电源

1.2/3.6,1.8 V

温度等级

OTHER

输入数量

444

组织结构

3456 CLBS, 186624 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.4 ns

逻辑块数量

3456

逻辑单元数

15552

等效门数

186624

宽度

27 mm

长度

27 mm