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技术文档
型号
XCVC1352-2GLIVBVA1024
品牌
Xilinx
utmel 编号
2773-XCVC1352-2GLIVBVA1024
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Versal ACAP, AI Core Series, Speed Grade-2, Logic Cells 540 K, VBVA1024, RoHS
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XCVC1352-2GLIVBVA1024详情
技术参数
Xilinx XCVC1352-2GLIVBVA1024重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
面板安装
越来越多的功能
Flange
外壳材料
铝合金
插入材料
Thermoplastic
后壳材料,电镀
-
Voltage, Rating
Package
Box
Primary Material
Metal
Base Product Number
MS27656T13F
厂商
Conesys
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
Military, MIL-DTL-38999 Series I
终端
Crimp
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
定位的数量
10
颜色
Silver
应用
Aviation, Communication Systems, Marine, Medical, Military
紧固类型
卡口锁
额定电流
7.5A
方向
N (Normal)
屏蔽/屏蔽
入口保护
抗环境干扰
外壳完成
Nickel
外壳尺寸-插入
13-98
外壳尺寸,MIL
电缆开口
特征
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
材料可燃性等级
XCVC1352-2GLIVBVA1024拓展信息
公司资质
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