XCVC1802-2HLEVSVA2197
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Xilinx XCVC1802-2HLEVSVA2197

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型号

XCVC1802-2HLEVSVA2197

品牌

Xilinx

utmel 编号

2773-XCVC1802-2HLEVSVA2197

商品类别

无类别的

封装

32-TQFP Exposed Pad

交货地

大陆

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ROHS

ECAD

简介

Versal ACAP, AI Core Series, Speed Grade-2, Logic Cells 1586 K, VSVA2197, RoHS

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XCVC1802-2HLEVSVA2197 Xilinx Versal ACAP, AI Core Series, Speed Grade-2, Logic Cells 1586 K, VSVA2197, RoHS

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XCVC1802-2HLEVSVA2197详情

Xilinx XCVC1802-2HLEVSVA2197重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    32-TQFP Exposed Pad

  • 供应商器件包装

    32-TQFP-EP (5x5)

  • Package

    Tape & Reel (TR)

  • Base Product Number

    MAX3878

  • 厂商

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • Product Status

    Obsolete

  • Frequency-Max

    2.488Gbps

  • 操作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 系列

    -

  • 电压 - 供电

    3V ~ 3.6V

  • 输出量

    PECL

  • 电路数量

    1

  • 输入

    TTL

  • 比率-输入:输出

    2:2

  • 锁相环

  • 差分 - 输入:输出

    Yes/Yes

  • 主要目的

    SONET/SDH

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XCVC1802-2HLEVSVA2197拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS