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技术文档
型号
XCVC1802-2HLEVSVA2197
品牌
Xilinx
utmel 编号
2773-XCVC1802-2HLEVSVA2197
商品类别
无类别的
封装
32-TQFP Exposed Pad
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Versal ACAP, AI Core Series, Speed Grade-2, Logic Cells 1586 K, VSVA2197, RoHS
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XCVC1802-2HLEVSVA2197详情
技术参数
Xilinx XCVC1802-2HLEVSVA2197重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
32-TQFP-EP (5x5)
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
MAX3878
厂商
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Product Status
Obsolete
Frequency-Max
2.488Gbps
操作温度
-40°C ~ 85°C
系列
-
电压 - 供电
3V ~ 3.6V
输出量
PECL
电路数量
1
输入
TTL
比率-输入:输出
2:2
锁相环
有
差分 - 输入:输出
Yes/Yes
主要目的
SONET/SDH
XCVC1802-2HLEVSVA2197拓展信息
公司资质
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