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技术文档

Xilinx XCVC1902-2MSEVSVD1760

Name: XCVC1902-2MSEVSVD1760
Brand: Xilinx
SKU: 2773-XCVC1902-2MSEVSVD1760
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

型号

XCVC1902-2MSEVSVD1760

品牌

utmel 编号

2773-XCVC1902-2MSEVSVD1760

商品类别

嵌入式 - 片上系统（SoC）

封装

1760-BFBGA, FCBGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA

起订量

1最小包装量--

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XCVC1902-2MSEVSVD1760 Xilinx IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA

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XCVC1902-2MSEVSVD1760详情

技术参数

Xilinx XCVC1902-2MSEVSVD1760重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
包装/外壳

1760-BFBGA, FCBGA
供应商器件包装

1760-FCBGA (40x40)
Maximum Operating Temperature

+ 200 C
Minimum Operating Temperature

- 55 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1000
Mounting Styles

PCB 安装
Part # Aliases

B57540G0303F000
Manufacturer

EPCOS / TDK
Brand

EPCOS / TDK
RoHS

Details
Number of I/Os

692
Package

Tray
厂商

AMD 赛灵思
Product Status

活跃
系列

B57540G
包装

Bulk
操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)
容差

1 %
类型

NTC
电阻

30 kOhms
子类别

Thermistors
额定功率

18 mW
终端样式

Radial
铅直径

0.15 mm
速度

600MHz, 1.4GHz
内存大小

256KB
核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
周边设备

DDR, DMA, PCIe
连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学

MPU, FPGA
产品类别

NTC热敏电阻
主要属性

Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells
闪光大小

-
产品类别

NTC热敏电阻
宽度

0.8 mm
高度

1.4 mm
直径

0.8 mm

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XCVC1902-2MSEVSVD1760拓展信息

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