参数名
参数值
参数名
参数值
包装/外壳
1596-BFBGA, FCBGA
供应商器件包装
1596-FCBGA (40x40)
Maximum Operating Temperature
+ 155 C
Minimum Operating Temperature
- 55 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
400
Mounting Styles
PCB 安装
Manufacturer
EPCOS / TDK
Brand
EPCOS / TDK
RoHS
Details
Number of I/Os
500
Package
Tray
厂商
AMD 赛灵思
Product Status
活跃
系列
B58100
包装
Bulk
操作温度
-40°C ~ 100°C (TJ)
容差
2 %
类型
NTC
电阻
1.465 kOhms
子类别
Thermistors
额定功率
60 mW
终端样式
Radial
速度
600MHz, 1.4GHz
内存大小
256KB
核心处理器
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
周边设备
DDR, DMA, PCIe
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MPU, FPGA
产品类别
NTC热敏电阻
主要属性
Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells
闪光大小
-
产品类别
NTC热敏电阻
宽度
15 mm
高度
12 mm
长度
12.6 mm
直径
11 mm