XCVE2102-3HSESFVA784
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Xilinx XCVE2102-3HSESFVA784

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型号

XCVE2102-3HSESFVA784

品牌

Xilinx

utmel 编号

2773-XCVE2102-3HSESFVA784

商品类别

嵌入式 - 片上系统(SoC)

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

SoC FPGA XCVE2102-3HSESFVA784

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XCVE2102-3HSESFVA784
XCVE2102-3HSESFVA784 Xilinx SoC FPGA XCVE2102-3HSESFVA784

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XCVE2102-3HSESFVA784详情

Xilinx XCVE2102-3HSESFVA784重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 生命周期状态

    Production (Last Updated: 1 month ago)

  • 底架

    表面贴装

  • 引脚数

    3

  • Watchdog Timers

  • Manufacturer Lifecycle Status

    PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

  • RoHS

    Compliant

  • Maximum Operating Temperature

    + 100 C

  • Minimum Operating Temperature

    0 C

  • Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

    1

  • Manufacturer

    Xilinx

  • Brand

    Xilinx

  • 包装

    Tape & Reel (TR)

  • 类型

    Simple Reset/Power-On Reset

  • 最高工作温度

    125 °C

  • 最小工作温度

    -40 °C

  • 子类别

    SOC - Systems on a Chip

  • 最大功率耗散

    320 mW

  • 输出的数量

    1

  • 工作电源电压

    880 mV

  • 最大电源电压

    5.5 V

  • 最小电源电压

    1 V

  • 工作电源电流

    5 µA

  • 输出电流

    20 mA

  • 重置

    低电平有效

  • 监测的电压数量

    1

  • 重置超时

    100 ms

  • 产品类别

    System-On-Modules - SOM

  • 最小复位阈值电压

    4.547 V

  • 最大复位阈值电压

    4.713 V

  • 阈值电压

    4.63 V

  • 低电压阈值

    4.547 V

  • 过压阈值

    4.713 V

  • 最大结点温度(Tj)

    150 °C

  • 产品类别

    SoC FPGA

  • 高度

    1.12 mm

  • 辐射硬化

  • 无铅

    无铅

0个相似型号

XCVE2102-3HSESFVA784拓展信息

XC7Z020-1CLG484I
XC7Z020-1CLG484I

Xilinx Inc.

XC7Z030-2FBG484I
XC7Z030-2FBG484I

Xilinx Inc.

XCZU19EG-2FFVC1760I
XC7Z100-2FFG900I
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Xilinx Inc.

XC7Z030-2FBG676I
XC7Z030-2FBG676I

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XC7Z015-1CLG485C
XC7Z015-1CLG485C

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XC7Z030-1FBG676I
XC7Z030-1FBG676I

Xilinx Inc.

XC7Z020-2CLG400E
XC7Z020-2CLG400E

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XC7Z020-2CLG484I
XC7Z020-2CLG484I

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XC7Z010-1CLG225I
XC7Z010-1CLG225I

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