Xilinx XCVM1302-1LSIVSVD1760

包装/外壳

1760-BFBGA, FCBGA

供应商器件包装

1760-FCBGA (40x40)

Voltage, Rating

100 V

Case Code - in

0805

Case Code - mm

2012

Maximum Operating Temperature

+ 155 C

Unit Weight

0.000225 oz

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

5000

Mounting Styles

PCB 安装

Part # Aliases

5-1614959-1

Manufacturer

TE Connectivity

Brand

TE Connectivity / Holsworthy

RoHS

Details

Number of I/Os

402

Package

Tray

厂商

AMD 赛灵思

Product Status

活跃

系列

CPF

包装

MouseReel

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

容差

0.1 %

温度系数

25 PPM / C

类型

High Stability Thin Film Precision Resistor

电阻

1.37 MOhms

子类别

Resistors

额定功率

100 mW (1/10 W)

技术

Thin Film

终端样式

SMD/SMT

工作电源电压

700 mV

速度

400MHz, 1GHz

内存大小

-

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

周边设备

DDR, DMA, PCIe

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MPU, FPGA

产品类别

薄膜电阻器

主要属性

Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells

闪光大小

-

产品

精密薄膜贴片电阻器

特征

-

产品类别

Thin Film Resistors - SMD

宽度

1.25 mm

高度

0.55 mm

长度

2 mm