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技术文档

Xilinx XCVM1302-2LSEVSVD1760

Name: XCVM1302-2LSEVSVD1760
Brand: Xilinx
SKU: 2773-XCVM1302-2LSEVSVD1760
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

型号

XCVM1302-2LSEVSVD1760

品牌

utmel 编号

2773-XCVM1302-2LSEVSVD1760

商品类别

嵌入式 - 片上系统（SoC）

封装

1760-BFBGA, FCBGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

SoC FPGA XCVM1302-2LSEVSVD1760

起订量

1最小包装量--

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XCVM1302-2LSEVSVD1760 Xilinx SoC FPGA XCVM1302-2LSEVSVD1760

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XCVM1302-2LSEVSVD1760详情

技术参数

Xilinx XCVM1302-2LSEVSVD1760重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
包装/外壳

1760-BFBGA, FCBGA
引脚数

2 Pin
供应商器件包装

1760-FCBGA (40x40)
Dissipation Factor DF

0.2
Maximum Operating Temperature

+ 105 C
Minimum Operating Temperature

- 25 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

160
Part # Aliases

B43641A9187M57
Manufacturer

EPCOS / TDK
Voltage Rating DC

400 VDC
Brand

EPCOS / TDK
RoHS

Details
Number of I/Os

402
Package

Tray
厂商

AMD 赛灵思
Product Status

活跃
系列

B43641
包装

Bulk
操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)
容差

20 %
类型

长寿命电容器
电容量

180 uF
子类别

Capacitors
终端样式

卡入式
工作电源电压

700 mV
引线间距

10 mm
纹波电流

0.99 A
测试频率

100 Hz
速度

450MHz, 1.08GHz
内存大小

-
核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
周边设备

DDR, DMA, PCIe
连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学

MPU, FPGA
产品类别

电解电容器
等效串联电阻

520 mOhms
主要属性

Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
闪光大小

-
产品

通用电解电容器
产品类别

Aluminum Electrolytic Capacitors - Snap In
长度

30 mm
直径

22 mm

0个相似型号

XCVM1302-2LSEVSVD1760拓展信息

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