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技术文档
型号
XCVM1302-2MLENSVF1369
品牌
Xilinx
utmel 编号
2773-XCVM1302-2MLENSVF1369
商品类别
无类别的
封装
1369-BFBGA
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
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XCVM1302-2MLENSVF1369详情
技术参数
Xilinx XCVM1302-2MLENSVF1369重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
包装/外壳
供应商器件包装
1369-BGA (35x35)
厂商
AMD 赛灵思
Number of I/Os
316
Package
Tray
Product Status
活跃
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
系列
Versal™ Prime
速度
600MHz, 1.4GHz
内存大小
-
核心处理器
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
周边设备
DDR, DMA, PCIe
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MPU, FPGA
主要属性
Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
闪光大小
XCVM1302-2MLENSVF1369拓展信息
公司资质
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