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技术文档
型号
XCVU065-3FBGC1517I
品牌
Xilinx
utmel 编号
2773-XCVU065-3FBGC1517I
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Virtex ultrascale FPGA, 40 I/O DLLs, Speed Grade-3, 44.3Mb Total Block RAM, C1517, RoHS
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XCVU065-3FBGC1517I详情
技术参数
Xilinx XCVU065-3FBGC1517I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
材料
硅树脂弹性体
形状
Square
系列
Tflex™ HD700
零件状态
活跃
类型
Gap Filler Pad, Sheet
颜色
Pink
使用方法
粘合剂
Tacky - Both Sides
支持,载体
外形尺寸
228.60mm x 228.60mm
导热性能
5.0 W/m-K
热电阻率
器件厚度
0.0500 (1.270mm)
XCVU065-3FBGC1517I拓展信息
公司资质
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