XCVU080-1FFVB2104C详情
Xilinx XCVU080-1FFVB2104C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
Operating Temperature (Max.)
85°C
JESD-609代码
e1
终止次数
2104
ECCN 代码
3A001.A.7.A
端子表面处理
锡银铜
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
电源电压
0.95V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
JESD-30代码
S-PBGA-B2104
电源电压-最大值(Vsup)
0.979V
温度等级
OTHER
电源电压-最小值(Vsup)
0.922V
组织结构
672 CLBS
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑块数量
672
长度
47.5mm
座位高度(最大)
3.86mm
宽度
47.5mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
XCVU080-1FFVB2104C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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