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技术文档
型号
XCVU080-H1FLVB1760C
品牌
Xilinx
utmel 编号
2773-XCVU080-H1FLVB1760C
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Virtex ultrascale FPGA, 64 I/O DLLs, Speed Grade-H1, 50.0Mb Total Block RAM, B1760, RoHS
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XCVU080-H1FLVB1760C详情
技术参数
Xilinx XCVU080-H1FLVB1760C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
面板安装
越来越多的功能
Flange
外壳材料
铝合金
插入材料
-
后壳材料,电镀
Voltage, Rating
Package
Bulk
Primary Material
Metal
Base Product Number
JT02RE14
厂商
Amphenol Aerospace Operations
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
MIL-DTL-38999 Series II, JT
终端
Crimp
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
定位的数量
15
颜色
应用
Aviation, Marine, Military
紧固类型
卡口锁
额定电流
方向
N (Normal)
屏蔽/屏蔽
Unshielded
入口保护
抗环境干扰
外壳完成
镉比镍
外壳尺寸-插入
14-15
外壳尺寸,MIL
电缆开口
特征
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
材料可燃性等级
XCVU080-H1FLVB1760C拓展信息
公司资质
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