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技术文档
型号
XCVU160-2FLGC2104E4449
品牌
Xilinx
utmel 编号
2773-XCVU160-2FLGC2104E4449
商品类别
无类别的
封装
56-PowerTFSOP (0.240, 6.10mm Width)
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
- Trays (Alt: XCVU160-2FLGC2104E4449)
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XCVU160-2FLGC2104E4449详情
技术参数
Xilinx XCVU160-2FLGC2104E4449重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
56-HTSSOP
Package
Bulk
厂商
德州仪器
Product Status
活跃
操作温度
-40°C ~ 125°C (TA)
系列
-
应用
通用型
技术
NMOS
电压 - 供电
6V ~ 60V
功能
Controller - Current Management
界面
SPI
输出配置
Half Bridge (3)
输出电流
1.7A
电压-负荷
电机类型-交流,直流
Brushless DC (BLDC)
电机类型-步进
Multiphase
步进分辨率
XCVU160-2FLGC2104E4449拓展信息
公司资质
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